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申請(專利)號:CN200910093186.9
申請日:2009.09.25
公開(公告)號:CN102036509A
公開(公告)日:2011.04.27
主分類號:H05K3/42(2006.01)I
申請(專利權(quán))人:北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司
發(fā)明(設(shè)計)人:朱興華
地址:北京市海淀區(qū)成府路298號方正大廈5層
郵編：100871
國省代碼:北京;11
專利代理機構(gòu):北京中博世達專利商標代理有限公司
代理人:申健
摘要:
本發(fā)明公開了一種電路板通孔盲孔電鍍的方法，解決高層高密度互聯(lián)印制電路板高板厚孔徑比通孔和激光微盲孔同時電鍍產(chǎn)生的成本高、效率低、爆板、電阻變大甚至失效的技術(shù)問題。本發(fā)明的主要方法為：進行化學沉銅操作;將電鍍藥水組分進行分解，調(diào)整為高銅低酸進行第一次電鍍;將電鍍藥水組分進行分解，調(diào)整為高酸低銅進行第二次電鍍。本發(fā)明的效果是電鍍所需的時間短，生產(chǎn)效率可提高2倍;另一方面，所用電流密度大小適中，更有利于電鍍銅的晶體排布，電鍍銅的延伸率和延展性相對高，有效地提高通孔和盲孔的電鍍可靠性。
