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申請?zhí)枺?01110384293.4
申請日：2011.11.28
名稱：印刷電路板無電鍍導(dǎo)線之表面處理并回蝕方法
公開(公告)號：CN102421257A
公開(公告)日：2012.04.18
主分類號：H05K3/24(2006.01)I
申請(專利權(quán))人：蘇州群策科技有限公司
地址：江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)鳳里街160號
郵編：215123
發(fā)明(設(shè)計)人：鄭振華;許弘煜;陳宏偉
專利代理機構(gòu)：蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
代理人：范晴
摘要
本發(fā)明公開了一種印刷電路板無電鍍導(dǎo)線之表面處理并回蝕方法，該方法在電路板時，在電路板上形成有兩層防焊層，第一防焊層形成后再鍍鎳金，鍍金完成后對電路層做蝕刻處理使電路板具有至少兩個獨立的不導(dǎo)通的迴路，這樣一來就會在電路板表面產(chǎn)生坑洞，然后形成第二防焊層將坑洞填補住。本方法可避免電路板表面有坑洞的現(xiàn)象。
