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申請(qǐng)?zhí)枺?00710073024.X
名稱：印刷電路板掩膜露孔電鍍成型工藝
公開(公告)號(hào)：CN101232782
公開(公告)日：2008.07.30
主分類號(hào)：H05K3/42(2006.01)I
申請(qǐng)(專利權(quán))人：李東明
地址：518000廣東省深圳市寶安區(qū)松崗燕川牛角路燕南派出所
發(fā)明(設(shè)計(jì))人：李東明
專利代理機(jī)構(gòu)：深圳市千納專利代理有限公司
代理人：胡堅(jiān)
摘要
一種印刷電路板掩膜露孔電鍍成型工藝，涉及電路板的導(dǎo)通孔孔壁、焊接位、電路板局部線路加厚鍍層或鍍不同金屬層相關(guān)工藝;包括以下步驟：(1)選擇導(dǎo)通孔已金屬化的覆銅板塊或電路板;(2)印刷感光油墨或貼感光干膜，并使感光油墨干燥;(3)用已光繪好的導(dǎo)通孔孔位或焊接位或線路部份局部要加厚的菲林，對(duì)位曝光;(4)顯影露出經(jīng)曝光光固后的導(dǎo)通孔孔位或焊接位或線路部份局部要加厚的所需的空位或焊接位;(5)進(jìn)行掩膜鍍孔，至所需的厚度;(6)除表面掩蓋的油墨或感光干膜，得導(dǎo)通孔孔位或焊接位或線路部份局部要加厚的覆銅板塊或電路板。本技術(shù)工藝簡(jiǎn)單，可極大的節(jié)約銅、其他金屬及化學(xué)藥品，環(huán)境污染少。
