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一、脈沖電鍍廣泛定義
脈沖電鍍廣泛定義為間斷電流電鍍。間斷電流是指正向電流在某一時(shí)間出現(xiàn)而在另一時(shí)間出現(xiàn)反向電流。自50年代開始，已有人從事脈沖電鍍的研究，因脈沖電流能使鍍層結(jié)晶細(xì)化、結(jié)合力高、無孔隙，使鍍層有憂良的物理化學(xué)性能。
二、脈沖電鍍參數(shù)
根據(jù)無數(shù)實(shí)驗(yàn)，對于一已定的電解質(zhì)系統(tǒng)，其金屬電鍍率取決于：(1)脈沖的頻率，(2)周期(占空比)，(3)波形，及(4)電流密度四個(gè)參數(shù)。除此以外，添加劑、化學(xué)藥水及金屬本身特性亦對脈沖電鍍效果有一定影響。當(dāng)應(yīng)用脈沖電鍍時(shí)，沒有預(yù)設(shè)之標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)而執(zhí)行。每一特定金屬必需以實(shí)驗(yàn)方式而找尋其特別參數(shù)組合，達(dá)到其改善鍍層的物理性質(zhì)，這是脈沖電鍍最大之缺點(diǎn)。我們不能以其他金屬脈沖電鍍參數(shù)組合應(yīng)用在另一金屬脈沖電鍍方面。由于電路板的設(shè)計(jì)要求趨向于細(xì)導(dǎo)線、高密度、細(xì)孔徑(甚至微通孔)，現(xiàn)今的直流電鍍不能滿足上述要求。由于孔徑減少及板厚增加時(shí),穿孔鍍銅產(chǎn)生極大的技術(shù)困難，尤其在孔徑中心的鍍層，通常出現(xiàn)孔徑兩端之銅層過厚但中心銅層不足之現(xiàn)象。該鍍層不均勻情況能影響電流輸送的效果。此問題可由周期轉(zhuǎn)向脈沖電鍍克服。高速周期轉(zhuǎn)向脈沖電鍍之工作原理乃是應(yīng)用正向電流電鍍一段時(shí)間(約95%),然后以一高能短速反向電流電鍍(約5%)。該高速周期轉(zhuǎn)向脈沖電流與電鍍液及添加劑產(chǎn)生作用，將高電流密度領(lǐng)域極化，重新將電鍍電流再分配到低電流密度領(lǐng)域，其效果是在高電流密度的領(lǐng)域的銅鍍層減少，但此種情況不會在低電流密度領(lǐng)域出現(xiàn)，故此，在電路板的孔徑中的電鍍銅層比表面銅層還厚。
三、脈沖電鍍原理簡述
在電鍍過程，鍍缸存在三個(gè)電阻，陽極電阻，陰極電阻及鍍液電阻。在陰極沉積過程，陰極電阻可分為兩大部份;幾何電阻和極化電阻。
幾何電組(初級電流分布)電鍍時(shí)，因形狀不同，電路板表面電阻與孔徑中電阻不同。表面電阻(Rs)比孔徑電阻限(RH)為低。因此，流向表面電流(Is)遠(yuǎn)比孔徑中電流(IH)為大。故此產(chǎn)生孔徑與表面銅層分配不均勻。
