印刷電路板孔直接金屬化工藝的研究

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核心提示：印刷電路板孔直接金屬化工藝的研究

摘　要:研究了在非金屬基體表面生成導(dǎo)電性聚合物膜－－聚吡咯層，然后進(jìn)行表面直接電鍍的方法。并研究了各步驟的工藝參數(shù)和鍍層性能。

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