摘 要:孔內(nèi)無銅是造成印刷電路產(chǎn)品報廢的原因之一。本文用切片顯微方法，從生產(chǎn)工序研究孔內(nèi)無銅產(chǎn)生的原因。根據(jù)生產(chǎn)流程提出一些改善措施，提高了產(chǎn)品合格率。
印刷電路板孔內(nèi)無銅產(chǎn)生原因的研究.pdf
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