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摘 要:介紹在印刷電路板全板電鍍生產(chǎn)線(xiàn)上，對(duì)兩種長(zhǎng)寬比不同的電路板進(jìn)行電鍍試驗(yàn)；用取點(diǎn)切片顯微分析的方法，研究電流密度的分布情況。分析影響板面鍍層厚度均勻的因素，達(dá)到提高產(chǎn)品質(zhì)量。
摘 要:介紹在印刷電路板全板電鍍生產(chǎn)線(xiàn)上，對(duì)兩種長(zhǎng)寬比不同的電路板進(jìn)行電鍍試驗(yàn)；用取點(diǎn)切片顯微分析的方法，研究電流密度的分布情況。分析影響板面鍍層厚度均勻的因素，達(dá)到提高產(chǎn)品質(zhì)量。
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