摘 要:綜述了印制電路板（PCB）孔金屬化技術(shù)及其發(fā)展趨勢(shì)，根據(jù)目前PCB孔金屬化工藝存在的主要問題，提出了孔金屬化工藝改進(jìn)的途徑和研究的方向。
印制電路板孔金屬化及其工藝改進(jìn)途徑.pdf
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