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集成電路銅互連線脈沖電鍍研究

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-05-10??瀏覽次數(shù):441 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:集成電路銅互連線脈沖電鍍研究

摘 要:針對(duì)先進(jìn)納米銅互連技術(shù)的要求,研究了脈沖電流密度對(duì)銅互連線電阻率、晶粒尺寸和表面粗糙度等性能的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,2~4A/dm^2電流密度下的銅鍍層擁有較小電阻率、較小的表面粗糙度和較大的晶粒尺寸。[著者文摘]

集成電路銅互連線脈沖電鍍研究.pdf
 

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