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摘 要:目前，銅互連技術(shù)已成為超大規(guī)模集成電路的主流互連技術(shù)，銅的填充主要采用Damascene工藝進(jìn)行電鍍。有機(jī)添加劑一般包括加速劑、抑制劑和平坦劑，它們?cè)陔婂円褐泻侩m然很少，但對(duì)于銅電鍍的過程非常關(guān)鍵。以Enthone公司的ViaForm系列添加劑為例，研究了每種類型添加劑對(duì)脈沖銅鍍層性能的影響。[著者文摘]
摘 要:目前，銅互連技術(shù)已成為超大規(guī)模集成電路的主流互連技術(shù)，銅的填充主要采用Damascene工藝進(jìn)行電鍍。有機(jī)添加劑一般包括加速劑、抑制劑和平坦劑，它們?cè)陔婂円褐泻侩m然很少，但對(duì)于銅電鍍的過程非常關(guān)鍵。以Enthone公司的ViaForm系列添加劑為例，研究了每種類型添加劑對(duì)脈沖銅鍍層性能的影響。[著者文摘]
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