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摘 要:目前，隨著集成電路規(guī)模的不斷發(fā)展，傳統(tǒng)的鋁互連技術(shù)已由銅互連技術(shù)取代。銅的超填充主要采用Damascene工藝進(jìn)行電鍍。在電鍍液中有機添加劑（包括加速劑、抑制劑和平坦劑）雖然含量很少，但對鍍層性能的影響至關(guān)重要。本文以Enthone公司的ViaForm系列添加劑為例，研究了不同添加劑濃度組合對脈沖銅鍍層性能的影響。[著者文摘]
摘 要:目前，隨著集成電路規(guī)模的不斷發(fā)展，傳統(tǒng)的鋁互連技術(shù)已由銅互連技術(shù)取代。銅的超填充主要采用Damascene工藝進(jìn)行電鍍。在電鍍液中有機添加劑（包括加速劑、抑制劑和平坦劑）雖然含量很少，但對鍍層性能的影響至關(guān)重要。本文以Enthone公司的ViaForm系列添加劑為例，研究了不同添加劑濃度組合對脈沖銅鍍層性能的影響。[著者文摘]
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