摘 要:針對(duì)集成電路電鍍銅技術(shù)，研究了三種有機(jī)添加劑（加速劑、抑制劑和平整劑）對(duì)銅互連線(xiàn)脈沖電鍍的影響及其機(jī)制。采用電化學(xué)方法LCV（線(xiàn)性循環(huán)伏安法）和CP（計(jì)時(shí)電勢(shì)法），分析了不同添加劑濃度下電鍍過(guò)程的極化情況；用SEM表征了三種添加劑對(duì)脈沖電鍍銅的鍍層結(jié)構(gòu)形貌的影響。研究發(fā)現(xiàn)，適當(dāng)濃度的添加劑組成能顯著改善鍍層的覆蓋度、緊致均勻性和平整性。[著者文摘]
有機(jī)添加劑對(duì)銅互連線(xiàn)脈沖電鍍的影響.pdf
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