【簡(jiǎn)介】
隨著電路板朝高集成度及高精密的方向日益發(fā)展，對(duì)其電鍍銅工藝提出更高的要求。必須從電鍍工藝特點(diǎn)進(jìn)行改善和創(chuàng)新，提高制程能力，獲得滿足其性能的鍍層：本文重點(diǎn)研究了PCB圖形電鍍的特點(diǎn)，對(duì)其常見(jiàn)品質(zhì)異常進(jìn)行分析，并提出解決方案：
PCB圖形電鍍工藝的探索.pdf
PCB圖形電鍍工藝的探索.pdf
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