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【簡(jiǎn)介】
三維微結(jié)構(gòu)制作技術(shù)是MEMS加工的關(guān)鍵技術(shù)之一。現(xiàn)有的三維微細(xì)加工技術(shù)主要有利用SU-8等光刻膠形成的以IC工藝為基礎(chǔ)的硅三維微結(jié)構(gòu)制作技術(shù)和以闊步輻射x射線曝光為基礎(chǔ)的LIGA技術(shù)。但是，在傳統(tǒng)的去膠液中，SU-8光刺膠會(huì)膨脹變形，從而可能導(dǎo)致圖形的失敗。而LIGA技術(shù)需要昂貴的同步輻射光源和特制的LIGA掩模板，加工周期長。為此，基于反應(yīng)離子深刻蝕技術(shù)，結(jié)合電鍍工藝，提出了一種金屬微結(jié)構(gòu)的微加工制作方法，并進(jìn)行了相應(yīng)的實(shí)驗(yàn)。結(jié)果表明，該方法不僅可以制造出深寬比為6的微型金屬螺旋線圈，還可以為其他非硅三維微結(jié)構(gòu)的加工提供一定的技術(shù)支持。
