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【專利號(申請?zhí)?】200510056209.0
【公開(公告)號】CN1678168
【申請人(專利權(quán))】株式會社創(chuàng)器
【申請日期】2005-3-31 0:00:00
【公開(公告)日】2005-10-5 0:00:00
一種電路板(3)包括其中具有內(nèi)層電路(7)的陶瓷基片(6)。通過使用內(nèi)層電路(7)，內(nèi)層電路(7)用于將多個元件電極(8)、多個端子電極(9)、以及環(huán)繞元件電極(8)的環(huán)狀電極(10)電鍍在基片(6)的表面上。在基片(6)的外圍中鉆孔以分割內(nèi)層電路(7)并且使元件電極(8)同環(huán)狀電極(10)隔開。然后使用所分割內(nèi)層電路(7)的一部分，通過銅焊材料(5)電鍍環(huán)狀電極(10)的表面，用以提供電路板(3)。
