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【專利號(申請?zhí)?】200410050058.3
【公開(公告)號】CN1716714
【申請人(專利權(quán))】實盈股份有限公司;真準電子股份有限公司
【申請日期】2004-6-29 0:00:00
【公開(公告)日】2006-1-4 0:00:00
一種電連接器端子錫球定位方法。為提供一種縮短共晶時間、提高熔接牢靠度、導通容易掌握的電連接器部件制造方法，提出本發(fā)明，它包含沖壓成型端子步驟、在端子表面以鎳電鍍一層保護層的電鍍鎳保護層步驟、將成型后的端子置于插座內(nèi)部的端子置入插座步驟、光蝕刻端子底端步驟、將置于插座內(nèi)端子的下端利用植球機黏著錫球的黏著錫球步驟、利用高溫將錫球熔化的高溫熔化錫球步驟及使端子的下片與電路板的電接點接合的與電路板接合步驟；沖壓成型端子為由銅料沖壓成型為平面狀，并經(jīng)由沖壓彎折成呈U形的端子，其底部為下片；光蝕刻端子底端步驟為利用底版于端子的下片底端欲黏著錫球處蝕刻去除含鎳保護層形成具有預定圖案的蝕刻處。
