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【專利號(申請?zhí)?】02117695.7
【公開(公告)號】CN1387239
【申請人(專利權(quán))】新光電氣工業(yè)株式會社
【申請日期】2002-5-21 0:00:00
【公開(公告)日】2002-12-25 0:00:00
一種電路板的制造方法，能夠防止在拋光導電層期間導電層的剝離，該方法包括以下步驟，在基片的一面至少形成孔；在基片的一面，另一面和側(cè)面，及孔的內(nèi)表面上形成電鍍供電層；通過電鍍供電層的電鍍在基片的一面和另一面及側(cè)面形成形成的金屬層并填埋孔；以及拋光金屬層，以形成由孔中填埋的金屬層組成的互連圖案。
