摘 要:提出了可伐合金玻璃封接電連接器電鍍工藝存在的問題：接觸體尺寸超差、絕緣性能下降、抗蝕性差等，并對其原因進(jìn)行了分析。對原工藝進(jìn)行了改進(jìn)：接觸體鍍前燒結(jié)改為鍍后燒結(jié)，化學(xué)拋光改為其它方法除氧化皮，多層鎳電鍍改為化學(xué)鍍鎳，外殼和接觸體的同步電鍍改為分步進(jìn)行的選擇性電鍍。對比了改進(jìn)前后的工藝特點(diǎn)，結(jié)果表明。改進(jìn)后的工藝可提高產(chǎn)品的鍍層質(zhì)量，并能滿足該類產(chǎn)品在不同環(huán)境的使用要求。[著者文摘]
可伐合金玻璃封接電連接器電鍍工藝改進(jìn).pdf
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