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【專利號(申請?zhí)?】00132391.1
【公開(公告)號】CN1296286
【申請人(專利權(quán))】索尼化學(xué)株式會社
【申請日期】2000-11-9 0:00:00
【公開(公告)日】2001-5-23 0:00:00
在金屬箔3的凸點形成面3a上形成凸點形成用刻蝕掩模7,其中,上述金屬箔3的厚度為布線電路1的厚度t1和在布線電路上應(yīng)形成的凸點2的高度t2的和(t1+t2),從凸點形成用刻蝕掩模7側(cè)對金屬箔3進行半刻蝕直到與所期望的凸點高度t2相當(dāng)?shù)纳疃纫孕纬赏裹c2,通過利用該技術(shù),可制造能實現(xiàn)穩(wěn)定的凸點連接且不需要電鍍的前處理那樣的繁瑣的操作的帶有凸點的布線電路基板｡
