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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】99118410.6
【公開(公告)號(hào)】CN1248778
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】太陽誘電株式會(huì)社
【申請(qǐng)日期】1999-8-28 0:00:00
【公開(公告)日】2000-3-29 0:00:00
本發(fā)明是晶片狀的電子零件組件１的端子１１覆蓋有底圓筒狀的金屬帽蓋２而使用樹脂３涂層的軸向電子零件，是藉在基板進(jìn)行軟焊時(shí)的加熱，將致使樹脂３膨脹而構(gòu)成覆著于端子１１的電鍍層１２的軟焊料就沿著本體１０與樹脂３的間隙流動(dòng)。本發(fā)明的解決手段是在金屬帽蓋２的圓筒部２２內(nèi)周面設(shè)由軟焊料所形成的剩余金屬層２３，當(dāng)樹脂３膨脹時(shí)因剩余金屬層２３的軟焊料流動(dòng)于圓筒部２２外側(cè)，使因樹脂３的膨脹所發(fā)生的影響不致于作用在端子１１的電鍍層１２。
