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【專利號(申請?zhí)?】200510124334.0
【公開(公告)號】CN1805653
【申請人(專利權(quán))】日東電工株式會社
【申請日期】2005-11-28 0:00:00
【公開(公告)日】2006-7-19 0:00:00
準備由基體絕緣層和金屬薄膜層(晶種層)構(gòu)成的積層體。在金屬薄膜層的上表面?zhèn)龋箍?a href="http://hdampjb.cn/" target="_blank">電鍍層形成規(guī)定的圖案。通過電鍍在曝露于外部的金屬薄膜上形成金屬鍍層。其后，在除去抗電鍍的同時，除去抗電鍍形成區(qū)域的金屬薄膜層。由此，形成由金屬薄膜層及金屬鍍層構(gòu)成的導體圖案。對未形成導體圖案的區(qū)域的基體絕緣層的上表面?zhèn)冗M行粗糙化處理。在基體絕緣層及導體圖案的上表面?zhèn)刃纬筛采w絕緣層。由此，配線電路基板完成。
