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申請(qǐng)?zhí)枺?00480043726.8
名稱(chēng)：銅電鍍用添加劑及采用該添加劑的電子電路基板的制法
公開(kāi)(公告)號(hào)：CN1997776
公開(kāi)(公告)日：2007.07.11
主分類(lèi)號(hào)：C25D3/38(2006.01)I
分類(lèi)號(hào)：C25D3/38(2006.01)I;C07C309/47(2006.01)I;C07C309/50(2006.01)I;C07C257/04(2006.01)I;C07C257/10(2006.01)I;C07D257/04(2006.01)I
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：荏原優(yōu)萊特科技股份有限公司
地址：日本東京都
發(fā)明(設(shè)計(jì))人：石塚博士;坂川信夫;君塚亮一;竇維平
專(zhuān)利代理機(jī)構(gòu)：中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所
代理人：陳昕
摘要
以特定的含氮聯(lián)苯衍生物作為有效成分的銅電鍍用添加劑，添加了該銅電鍍用添加劑所構(gòu)成的含銅離子成分及陰離子成分的銅電鍍液，以及在該銅電鍍液中，以表面形成了電子電路配線形狀的微小孔或微小溝的電子電路基板作陰極進(jìn)行電鍍而形成具有精細(xì)銅配線電路的電子電路基板的制造方法。該銅電鍍用添加劑，即使由1種成分構(gòu)成時(shí)，微米乃至亞微米水平的穿通孔及微孔可被填埋，使用該銅電鍍用添加劑的銅電鍍液，溶液管理極容易，在長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)可穩(wěn)定進(jìn)行穿通孔及微孔填埋。
