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羅門(mén)哈斯電子材料公司印刷線路板技術(shù)事業(yè)部（CBT）在近日舉辦的2008國(guó)際線路板及電子組裝展會(huì)上，推出了最新的最終表面處理制程allamerseTM SMT 2000，其具有的優(yōu)良錫焊可靠性及打線接合可靠性，適用于對(duì)連接的可靠性要求高的產(chǎn)品。
PallamerseTM SMT 2000的特點(diǎn)是：組裝前儲(chǔ)存時(shí)間超過(guò)12個(gè)月；能抵擋多次無(wú)鉛再流焊循環(huán)；可防止"黑鎳問(wèn)題"的發(fā)生；焊點(diǎn)可靠度高；打金線接合能力好；可作為按鍵觸碰表面；可精確控制槽液。
目前電子產(chǎn)品正向輕薄短小、多功能、快速運(yùn)行的方向發(fā)展，因此，有效提升電子產(chǎn)品內(nèi)部連接密度及可靠性成為重要課題。據(jù)該公司CBT全球技術(shù)總監(jiān)簡(jiǎn)浩洋介紹，
PallamerseTM SMT 2000優(yōu)良的錫焊可靠性及打線接合可靠性，適合應(yīng)用在IC封裝載板的芯片安裝或直接安裝芯片的HDI板上。同時(shí)，它可用來(lái)代替電鍍鎳金或化學(xué)鍍鎳化學(xué)鍍金在打線接合方面的應(yīng)用，以及選擇性化學(xué)鍍鎳浸金/有機(jī)焊錫保護(hù)劑在手機(jī)板方面的應(yīng)用。
