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中國(guó)電鍍網(wǎng)：羅門(mén)哈斯電子材料公司旗下的印刷線路板技術(shù)事業(yè)部（CBT）于TPCA 2009推出一系列先進(jìn)制程及產(chǎn)品，其中Copper GleamHV-101與Copper GleamMV-100是最新一代電鍍銅制程，對(duì)于目前市場(chǎng)主流的垂直連續(xù)式電鍍線開(kāi)發(fā)出特用的光澤劑，更具備優(yōu)越的電鍍特性與量產(chǎn)優(yōu)勢(shì)，客戶(hù)可依需求選擇。
CBT這兩種產(chǎn)品的特性與優(yōu)點(diǎn)，包括高電鍍效能提升其通孔與微盲孔之貫孔力，可有效減少鍍層厚度以達(dá)到提高產(chǎn)能與降低電鍍制程成本，表面與孔內(nèi)均具有良好整平效果，有助于克服高粗糙度之通孔鍍銅質(zhì)量，降低各種孔壁狀況不良所造成之缺陷發(fā)生率，于盲孔底部圓孔效果，可減少盲孔折鍍現(xiàn)象，并可增加組裝良率。
CBT全球技術(shù)總監(jiān)簡(jiǎn)浩洋說(shuō)「針對(duì)不同客戶(hù)別產(chǎn)品的需求，今年度特別提供兩種全新的光澤劑系統(tǒng)，以滿足HDI板與載板電路板產(chǎn)業(yè)的需求」，可完全分析之光澤劑更可有效的控制電鍍槽液狀態(tài)，并提供穩(wěn)定的電鍍質(zhì)量。
