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公開號(hào) 101709494
公開日 20100519
申請(qǐng)人 昆明理工大學(xué)
地址 云南省昆明市五華區(qū)學(xué)府路253號(hào)(昆明理工大學(xué))
本發(fā)明公開了一種Cu–Zn–Sn三元合金無氰仿金電鍍液及其使用方法。電鍍液中以硫酸銅、硫酸鋅和硫酸亞錫為主鹽，以焦磷酸鉀為主配位劑，以乙二胺、檸檬酸鉀、氨三乙酸為輔助配位劑，以硫酸為二價(jià)錫離子的防氧化劑和防水解劑，以氫氧化鉀為鍍液pH調(diào)整劑。 操作條件為： 陰極電流密度1.0～3.0 A/dm2， pH8.0 ～ 10.0，鍍液溫度為室溫，電鍍時(shí)間60 ～ 90s，采用機(jī)械攪拌或陰極移動(dòng)，陽(yáng)極材料為 316L 不銹鋼，在電鍍光亮鎳層襯底上實(shí)施電鍍。本發(fā)明鍍液配方簡(jiǎn)單、易于控制，工藝參數(shù)范圍寬，結(jié)晶細(xì)致，外觀色澤好，鍍液穩(wěn)定、壽命長(zhǎng)，均鍍和覆蓋能力強(qiáng)，批次生產(chǎn)穩(wěn)定性高。本技術(shù)可替代氰化物仿金電鍍工藝，作為首飾、鐘表及工藝品等裝飾性物品表面仿 9K、18K 或 24K 金的電鍍工藝使用。
