??
【簡(jiǎn)介】
隨著背板的出現(xiàn)，板件厚度越來(lái)越高，同時(shí)板件的布線密度也越來(lái)越大，迫切需要采用精細(xì)線路和小孔來(lái)應(yīng)對(duì)這種發(fā)展趨勢(shì)。在這種情況下，高厚徑比板件將逐漸成為PCB發(fā)展的主流。但這將對(duì)加工制程提出巨大的挑戰(zhàn)，特別是鍍錫抗蝕層的退膜蝕刻流程，文章主要針對(duì)高AR值（>8：1）板件圖形電鍍制作過(guò)程中出現(xiàn)的抗蝕不良孔無(wú)銅進(jìn)行分析和研究，達(dá)到提升生產(chǎn)線加工能力和板件品質(zhì)的目的。
