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公開號 101119614
公開日 20080206
申請人 比亞迪股份有限公司
地址 廣東省深圳市龍崗區(qū)葵涌鎮(zhèn)延安路比亞迪工業(yè)園
本發(fā)明公開了一種用于雙面及多層柔性印刷線路板的圖形電鍍方法，依次有以下步驟：下料─機械鉆孔─黑孔─壓干膜─曝光─顯影─線路蝕刻─去干膜─化學(xué)清洗─再壓干膜─再曝光─再顯影─圖形電鍍─再去干膜─再化學(xué)清洗。本發(fā)明將壓干膜、顯影后的覆銅板與蝕刻液接觸進行線路蝕刻，孔盤與相連的線路層面之間不存在高度差，且圖形電鍍在線路蝕刻之后進行，不會出現(xiàn)孔盤與線路斷開的問題。本發(fā)明還將再壓干膜、再顯影后的覆銅板與電鍍液接觸，在需焊接部位(包括導(dǎo)通孔及其孔盤表面，即焊盤、板邊連接頭)鍍覆銅層，這些部位的銅層相對較厚，阻抗低，可以提高焊接性能;而可屈曲部位(即線路圖形表面)未鍍覆銅層，這些部位的銅層相對較薄，可以提高彎折性能。
