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表面活性劑對Cu-nanoAl2O3復(fù)合電鍍的影響.pdf

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2011-02-16??瀏覽次數(shù):244 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:表面活性劑對Cu-nanoAl2O3復(fù)合電鍍的影響.pdf

【簡介】

以酸性硫酸鹽鍍銅為母液,在一定的工藝條件下復(fù)合電沉積Cu-nano Al2O3復(fù)合鍍層,選用3中典型的表面活性劑對納米顆粒進(jìn)行分散,即陽離子性表面活性劑(十六烷基三甲基溴化銨CTAB),陰離子性表面活性劑(十二烷基苯磺酸鈉LAS)和非離子性表面活性劑(聚乙二醇PEG6000),通過對比試驗研究了它們對復(fù)合鍍層的影響。結(jié)果表明,CTAB能有效提高nano Al2O3的懸浮性,促進(jìn)納米顆粒與金屬銅共沉積;LAS能改善鍍層的表面質(zhì)量,但對納米顆粒的復(fù)合量作用不大。

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