??
【簡(jiǎn)介】
鍍層與基體的潤(rùn)濕程度可用于檢測(cè)鍍錫層可焊性。通過(guò)正交實(shí)驗(yàn)，以鍍錫層可焊性為評(píng)價(jià)指標(biāo)，選擇了紫銅毛細(xì)管表面脈沖電鍍錫最佳工藝參數(shù)為：平均電流密度1.5 A／dm^2，脈沖周期100 ms，占空比10％ ，攪拌速率20次／min。研究了平均電流密度在1.0—2.5 A／dim^2 范圍內(nèi)，對(duì)鍍錫層可焊性的影響。在相同的平均電流密度1．5 A／dm^2下，比較了脈沖電鍍與直流電鍍2種方法所得鍍層的可焊性，脈沖鍍錫層的潤(rùn)濕程度明顯優(yōu)于直流鍍層，這可能是由于脈沖電鍍中陰極濃差極化降低，鍍層中的雜質(zhì)減少，因此鍍層的可焊性得到了改善。
