【簡(jiǎn)介】
應(yīng)用現(xiàn)代脈沖電鍍技術(shù)，分別在鋼和銅基體上電鍍鐵層，以期獲得性能優(yōu)良的鍍層。研究了平均電流密度對(duì)鐵鍍層的沉積速度、外貌、顯微硬度和顯微結(jié)構(gòu)的影響。結(jié)果顯示：隨著平均電流密度的增加，鐵鍍層外貌先變好后變差；脈沖電沉積速度加快，以16 A／dm^2的沉積效率最高；不同條件下的鍍層顯微硬度呈近似的“正態(tài)分布”關(guān)系；鐵鍍層的顯微結(jié)構(gòu)為立方晶型，有明顯的擇優(yōu)取向。
脈沖電鍍鐵中平均電流密度對(duì)鍍層的影響.pdf
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