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【簡介】
采用磁控濺射方法,成功地在微顆粒表面沉積了金屬銅膜和金屬鎳膜. 利用光學顯微鏡(OM) 、場發(fā)射掃描電子顯微鏡( FESEM) 、能譜儀( EDS) 、多功能掃描探針顯微鏡(SPM) 、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀( ICP2AES)和光電子能譜儀(XPS)等測試儀器對其表面形貌、膜厚和組份進行了表征. 重點討論了不同的沉積條件對薄膜結晶的影響,并用X射線衍射儀(XRD)對其進行了表征. 結果表明,濺射鍍膜時,通過控制微顆粒的運動方式,可以在微顆粒表面鍍上均勻性好、附著力強和致密性好的金屬膜. 濺射時間越長或濺射功率越大或裝載量越少,都有利于薄膜結晶.
