【簡(jiǎn)介】
采用正交試驗(yàn)方法對(duì)影響鍍金層性能的電鍍T.藝參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，并討論了工藝條件對(duì)鍍金層厚度及顯微硬度的影響。結(jié)果表明，在鍍液溫度40℃、時(shí)間10min、電流密度1.5A/dm2條件下可以得到綜合性能優(yōu)異的鍍金層。利用優(yōu)化后的工藝在微型電機(jī)換向器PCB表面電鍍了性能良好的鍍金層，裝機(jī)試驗(yàn)顯示電機(jī)壽命提高了10%以上。
微型電機(jī)換向器_PCB_鍍金工藝優(yōu)化設(shè)計(jì).pdf
??
