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【簡(jiǎn)介】
介紹了電鍍法進(jìn)行圓片級(jí)封裝中金凸點(diǎn)制作的工藝流程，并對(duì)影響凸點(diǎn)成型的主要工藝因素進(jìn)行了研究。凸點(diǎn)下金屬化層(UBM，under bump metallization)濺射、厚膠光刻和厚金電鍍是其中的工藝難點(diǎn)，通過(guò)大量的實(shí)驗(yàn)研究，確定了Tiw／Au的UBM體系，得到了優(yōu)化的厚膠光刻工藝。同時(shí)，研制了用于圓片級(jí)封裝金凸點(diǎn)制作的垂直噴鍍?cè)O(shè)備，選用不同的電鍍液體系和光刻膠體系，對(duì)電鍍參數(shù)進(jìn)行了控制和研究。對(duì)制作的金凸點(diǎn)與國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品的基本特性進(jìn)行了對(duì)比，表明其已經(jīng)達(dá)到可應(yīng)用水平。
