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摘 要:研究了電化學(xué)沉積金凸點的晶圓級直徑和厚度分布及表面粗糙度隨電鍍電流密度和鍍槽溫度的變化。電化學(xué)沉積的金凸點在整個晶圓上的各個位置和方向上直徑都增大了。當(dāng)在40℃下電鍍時,金凸點的直徑分布與光刻膠的分布規(guī)律相似;而電鍍溫度為60℃時,金凸點的直徑分布更傾向于對稱分布。其次,當(dāng)鍍槽溫度從40℃提高到60℃或者電鍍電流密度從8 mA/cm^2降低到3mA/cm^2時,金凸點的厚度分布更加均勻。再次,60℃下電鍍的金凸點表面粗糙度為130到160納米并與電鍍電流密度無關(guān),但是在40℃下電鍍時,表面粗糙度隨著電鍍電流密度的增加從82 nm急劇增加到1572 nm。[著者文摘]
