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摘 要:介紹了電鍍法進行圓片級封裝中金凸點制作的工藝流程，并對影響凸點成型的主要工藝因素進行了研究。凸點下金屬化層(UBM，under bump metallization)濺射、厚膠光刻和厚金電鍍是其中的工藝難點，通過大量的實驗研究，確定了Tiw／Au的UBM體系，得到了優(yōu)化的厚膠光刻工藝。同時，研制了用于圓片級封裝金凸點制作的垂直噴鍍設備，選用不同的電鍍液體系和光刻膠體系，對電鍍參數(shù)進行了控制和研究。對制作的金凸點與國外同類產品的基本特性進行了對比，表明其已經達到可應用水平。
