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【簡(jiǎn)介】
在微細(xì)圖形上實(shí)施化學(xué)鍍有一定的技術(shù)難度,尤其是在批量生產(chǎn)中。通過研究工藝條件對(duì)鍍層的影響,探索出微電子封裝化學(xué)鍍鎳的工藝參數(shù)的適宜范圍分別為:23～27g/L的鎳鹽、4～6g/L的還原劑、pH值4 5左右、溫度(90±2)℃。經(jīng)試驗(yàn)篩選出合適的鍍液穩(wěn)定劑Tl2+,使批量生產(chǎn)的封裝微細(xì)圖形不"糊片",無鎳粒。用X射線熒光測(cè)厚儀及化學(xué)分析方法對(duì)生產(chǎn)過程中的鍍液成分進(jìn)行測(cè)定,確定了維護(hù)鍍液所用的補(bǔ)充液的組分,從而延長(zhǎng)了鍍液的使用壽命,滿足了微電子封裝批量生產(chǎn)的要求。
