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公開號(hào) 101343760
公開日 20090114
申請(qǐng)人 南平市同創(chuàng)電子有限公司
地址 福建省南平市尤坑路5號(hào)
本發(fā)明涉及一種微電子封裝金屬蓋板電鍍鎳磷合金生產(chǎn)工藝，應(yīng)用于生產(chǎn)集成電路等微電子元件封裝所需的金屬蓋板。它包括沖制蓋板、化學(xué)除油、酸洗、電鍍鎳磷合金、檢驗(yàn)等工序，必要時(shí)還包括鍍后的退氫處理工序。其特征是：(1)沖制成型時(shí)，用0.1 ~ 0.3 mm厚的金屬板材為坯體;(2)電鍍液配方為含有 NiSO4•7H2O 150 ~ 300 g/L、NiCl2•6H2O 40 ~ 80 g/L、H3PO4 30 ~ 60 g/L和H3BO3 40 ~ 60 g/L，溫度65 ~ 95 °C，pH 0.5 ~ 2.6，陰極電流密度0.5 ~ 5.0 A/dm2。具有電鍍液可長期穩(wěn)定使用，鎳耗成本低等優(yōu)點(diǎn)。
