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【簡介】
研究了酸性化學鍍Ni Cu P鍍液的pH值對鍍層性能和鍍速的影響。采用酸性鍍液體系,通過正交實驗,確定了化學鍍Ni Cu P的工藝配方為:0 3g/LCuSO4·5H2O,25g/LNiSO4·6H2O,30g/L檸檬酸鈉,20g/L絡(luò)合劑,40g/L緩沖劑,25g/LNaH2PO2·H2O,0 16g/L穩(wěn)定劑,θ80～85℃,pH值5～6,t為2h。通過X射線衍射實驗研究了鍍層的晶型結(jié)構(gòu),并對化學鍍Ni Cu P鍍層與Ni P鍍層的極化行為進行了研究。結(jié)果表明:所得的化學鍍Ni Cu P鍍層為非晶態(tài)結(jié)構(gòu);其外觀光亮,耐硝酸腐蝕時間大于800s,孔隙率為9級,鍍速為8μm/h;Ni Cu P合金鍍層比Ni P鍍層具有更優(yōu)異的耐蝕性能。
