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【簡介】
對印制電路板孔金屬化所用膠體鈀的性質(zhì)、從廢膠體鈀溶液中回收金屬Pd的工藝方法及染料對酸性鍍銅液的均鍍能力和深鍍能力的影響等進行了研究。結(jié)果表明：在回收鈀工藝中采用加熱破膠法可使金屬Pd的回收率達98．79%；添加劑對膠體鈀ξ電位有著直接影響，且Na2SnO4和香草醛對膠體鈀的穩(wěn)定性具有一定作用；并對鍍層整平性和光亮性以及鍍液均鍍和深鍍能力進行分析比較，確定了實驗范圍內(nèi)的最佳染料添加劑是亞甲基藍和羅丹明B，其均鍍能力分別為75．O5%和68．42%，深鍍能力分別為85%和88%。
