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印制電路板能形成工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn)，最主要是由于國際上一些知名公司在20世紀60年代推出的有關化學鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。印制電路板通孔采用化學鍍銅為其工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn)以及自動化生產(chǎn)打下良好的基礎。它也成為被各生產(chǎn)企業(yè)所接受的印制電路板制作基礎工藝之一。
(1)圖形電鍍法
覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學鍍銅一全板鍍銅一蝕刻電鍍圖形成像一圖形電鍍銅一鍍錫鉛或鎳金一退除抗蝕劑一蝕刻一熱熔一涂阻焊層
(2)全板電鍍法
覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學鍍銅一全板鍍銅一貼膜或網(wǎng)印一蝕刻一退抗蝕劑一涂阻焊劑一熱風整平或化學鍍鎳金
在以上印制電路板制作過程中都有化學鍍銅工藝，化學鍍銅是印制電路板制作過程中很重要的環(huán)節(jié)。化學鍍銅的特點是，溶液含有絡合劑或螯合劑。其還原劑采用的是甲醛。
化學鍍銅溶液中的絡合劑及甲醛等物質(zhì)會給環(huán)境帶來危害，在廢水處理時有很大的困難。另外，化學鍍銅槽液的維護和管理也有一定困難。但化學鍍銅仍然是印制電路板制作中不可忽視的工藝。
