【簡介】
以相關(guān)化學(xué)知識中的“銀鏡反應(yīng)”和“電鍍銅”等理論依據(jù)為切入點，建立全新的化學(xué)印制電路板斷路修補模式。經(jīng)過多次實驗和總結(jié)，提出了一套用導(dǎo)電銀漿作為打底導(dǎo)電層，用電刷鍍銅為覆蓋層的印制電路板銅導(dǎo)線斷路修補路徑。為企業(yè)減少了廢品損失，同時減少了印制電路板生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的固體廢棄物對環(huán)境的污染。
印制電路板銅導(dǎo)線斷路修補方法的探索與應(yīng)用.pdf
??
