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【簡(jiǎn)介】
系統(tǒng)研究了以三乙醇胺(TEA)為主絡(luò)合劑、EDTA·2Na鹽為輔絡(luò)合劑的二次鍍銅體系。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明鍍速隨EDTA·2Na鹽濃度增加而減慢，隨TEA濃度、硫酸銅濃度、甲醛濃度、溶液pH值和鍍液溫度的增加而加快；添加劑亞鐵氰化鉀、α。α-聯(lián)吡啶和2-MBT均能使鍍速減慢且濃度較低時(shí)均能使鍍層外觀變好；PEG-1000對(duì)鍍速影響較小，但能使鍍層質(zhì)量變好。其二次化學(xué)鍍銅最佳條件是：CuSO4·5H2O為16g／I ，EDTA·2Na鹽為6g／L，TEA為21．5g／L，pH值為12．75，甲醛(37%～4O%)為16ml／l ，亞鐵氰化鉀為100mg／L ，α。α-聯(lián)吡啶為20mg／L，PEG-1000為lg／L ，2-MBT為0．5mg／L及鍍液溫度為5O℃ 。在最佳條件下鍍速達(dá)到10．57μm／h，SEM 分析鍍層表面光滑、結(jié)晶均勻。
