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如前所述，對(duì)于化學(xué)鍍來說，研究得最多 的是化學(xué)鍍鎳和化學(xué)鍍銅。并且由此得到一個(gè)概念，那就是化學(xué)鍍主要指的是由還原劑還原的自催化鍍層，有時(shí)為了與電鍍相區(qū)別而 稱之為無電解鍍。但是，還有一類化學(xué)鍍實(shí) 際上是置換鍍，有時(shí)也被叫做浸漬鍍。這種置換鍍層是依據(jù)基體材料和化學(xué)鍍液離子的氧化還原電位次序而設(shè) 計(jì)的，也就是說，電位比基體正的金屬離子可以在金屬基體上獲得電子而還原在金屬表面。由于這種反應(yīng)只能在金屬的最表層進(jìn)行， 并且一旦鍍出的金屬完全覆蓋了基體金屬表面，這種反應(yīng)就會(huì)停 止。因此所得的鍍層極薄，一般都不超過1/^11。但是這種化學(xué)鍍 仍有其實(shí)用價(jià)值，因此在有些場(chǎng)合還在加以利用。并且由于現(xiàn)代絡(luò) 合劑和添加劑技術(shù)在化學(xué)鍍中的應(yīng)用，使有些置換鍍層的作用機(jī)理 也在發(fā)生變化，這就是有些人在轉(zhuǎn)換鍍液中引人還原劑，并通過絡(luò)合劑控制還原金屬離子的置換速度，甚至通過電位的改變來進(jìn)一步 獲得鍍層，使其厚度超過原來置換法所能獲得的厚度。
下邊介紹的化學(xué)鍍有些就是置換鍍層。讀者通過鍍液配方中有 無添加化學(xué)還原劑可區(qū)別出是自催化鍍還是置換鍍。除有必要以外，以下說到化學(xué)鍍時(shí)將不特別指出是自催化鍍還是置換鍍。
