【簡介】
介紹了溢出電鍍二次涂覆薄層光刻膠再光刻的工藝流程：磁控濺射法電鍍種子層一涂覆光刻膠一溢出電鍍一光刻膠二次涂覆一再光刻一電鍍。電鏡照片表明，通過此方法可以消除微加工過程中在光刻膠掩膜與電鍍結(jié)構(gòu)間產(chǎn)生的深溝壑，從而獲得了平整性和連貫性良好的鍍層。
微加工厚光刻膠掩膜電鍍工藝研究.pdf
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