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采用無(wú)電鍍和電鍍進(jìn)行鍍銅的方法和裝置.pdf

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核心提示:采用無(wú)電鍍和電鍍進(jìn)行鍍銅的方法和裝置.pdf

【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】99810344.6

【公開(公告)號(hào)】CN1316023

【申請(qǐng)人(專利權(quán))】塞米用具公司

【申請(qǐng)日期】1999-7-12 0:00:00

【公開(公告)日】2001-10-3 0:00:00

       提出了一種用于將一種金屬鍍覆到一個(gè)工件(25)的一個(gè)表面上的反應(yīng)器(20)。該反應(yīng)器(20)包括一個(gè)其中配置有一種電鍍液的反應(yīng)器碗(35)和一個(gè)配置在反應(yīng)器碗中與電鍍液接觸的陽(yáng)極(55)。一個(gè)觸頭組件(85)位于反應(yīng)器碗(35)中與陽(yáng)極(55)間隔一距離。該觸頭組件包括多個(gè)配置用來(lái)接觸工件表面的一個(gè)外圍邊緣來(lái)將電鍍能量提供給工件的觸頭(圖中未示出)。這種可以具有一種貝氏環(huán)或離散撓曲件形式的多個(gè)觸頭在當(dāng)工件被帶入與其接觸時(shí)對(duì)工件表面實(shí)施擦抹動(dòng)作。觸頭組件還包括一個(gè)配置在多個(gè)觸頭內(nèi)部的屏障(圖中未示出)

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