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一.無電鍍(Electroless Plating)
無電鍍又稱的為化學鍍(chemical plating)或自身催化電鍍(autocatalyticplating)。無電鍍是指于水溶液中的金屬離子被在控制的環(huán)境下，予以化學還原，而不需電力鍍在基材(substrate)上。ASTM B374的標準定義為 Autocatalyticplating -〝deposition of a metallic coating by a controlled chemicalreduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited〞。其過程(process)不同于浸鍍(immersion plating)，它的金屬鍍層是連續(xù)的(continu-ous)、自身具有催化性的(autocatalytic)。
二.無電鍍的特性
優(yōu)點：
1. 鍍層非常均勻，也就是均勻性(throwing power)非常好，因它沒有電流分布不均的困難，鍍件內外都顯出均勻，銳邊及角等節(jié)狀鍍層(nodular deposits)情形可完全消除。
2.鍍層孔率較少，其耐蝕性比電鍍?yōu)榧选?/p>
3.電源、電器接線、導電棒、匯流及電器儀表都可省略，減少裝架及各種附屬設備。
4.可鍍在非導體上(需做適當前處理)。
5.鍍層具有獨特的物理、化學、機械性質及磁性。
6.復合鍍層(co-deposit)，多元合金(polyalloy)可形成。
7.密著性、耐磨性良好。
8.操作較簡單。
9.精密零件、管子、深孔內部可完全鍍上。應用在如軸心、半導體制造。
10.制品與導體接觸也可完全鍍上。
缺點：
1.價格較貴。
2.鍍層厚度受限制(理論上應無限制)。
3.工業(yè)上應用較多、裝飾性光澤較不易達成。
應用：
1. 非導體的電鍍，如塑料電鍍。
2. 精密零件，如軸心。
3. 半導體、印刷電路板、電子零件。
4. 須特別耐蝕的化學機械零件，如管件內部。
5. 復合、多元合金鍍層制作。
三.無電鍍液的組成及其作用
1.金屬離子(metal ions)為鍍層金屬的來源。
2.還原劑(reducing agent)： 將金屬離子還原成金屬。
3.催化劑(catalyst)：使基材表面具有催化性。
4.鉻合劑(complexing agent)：防止氫氧化物沉淀、調節(jié)析出速率、防止鍍液分解，使鍍液安定。
5.穩(wěn)定劑(stabilizer)：吸著微粒雜質防止鍍液自然分解，以延長鍍液壽命。
6.緩沖劑(buffer)：控制pH值在操作范圍內。
7.潤濕劑(wetting agent)：使表面作用良好。
8.光澤劑(brightener)：使鍍層具有良好光澤性。
四.無電鍍液配方的要件
1.還原劑的氧化還原電位必須足以還原金屬離子，使金屬析出。
2.鍍液需安定，在未使用時需不起作用，只有在催化性的鍍件表面接觸時才迅速開始作用析出金屬鍍層。
3.析出速率要能被控制、pH值，溫度能調節(jié)析出速率。
4.析出的金屬須具有催化作用，以進行自身催化電鍍，鍍層才能連續(xù)形成，以達到所需的鍍層厚度。
5.鍍液反應生成物須不妨磚鍍液的功能，鍍液的壽命才能長久。
6.化學藥品的成本，要選擇便宜適用的原料。
五.無電鍍鎳(Electroless Nickel)
無電鍍鎳可鍍上各種形狀的鍍件，包括金屬程非金屬，應用于導彈零件、電子零件、鑄模，鍍層厚度約在0.002〞～0.005〞。成本約為電鍍的2～3倍，主要應用于工業(yè)上，不具高度光澤，不適作裝飾。
(一).無電鍍鎳鍍液配方的種類
(1) 堿性，鎳磷無電鍍鎳液(Alkaline， Nickel-Phosphorus)。
(2) 酸性，鎳磷無電鍍鎳液(Acid， Nickel-Phosphorus)。
(3) 堿性，鎳硼無電鍍鎳液(Alkaline， Nickel-Boron)。
(4) 酸性，鎳硼無電鍍鎳液(Acid， Nickel-Boron)。
最常用還原劑(reducing agent)為次磷酸鈉鹽(Sodium Hypophosphite)其它的有DBAB(n-Dimthylamine Borane)，DEAB(n-Diethylamine Borane)，氫硼化鈉(Sodium Borohydride )，聯(lián)胺(Hydrazine)。
(1) 堿性鎳磷無電鍍鎳液(Alkaline， Nickel-Phosphorus Electroless Bath)，此液操作溫度較低，常用于塑料電鍍，鍍層有良好的焊接性(soiderability)應用在電子工業(yè)。溫度低可省能源，但耐蝕性(corrosion protection)，附著性(adhesion)在鋼鐵鍍件上較差。因pH高對鋁質基材處理有困難。未做熱處理的鍍層硬度約700VHN，含2%磷。磷的成份可由溫度來調整。
(2)酸性鎳磷無電鍍鎳鍍液(Acid Nickel- Phosphorous Electroless Bath)， 鍍層含有 88～94%Ni及 6～12%P，操作溫度 77～93℃，pH4.4～5.2,還原劑通常用次磷酸鈉。pH是控制鍍層 P的含量，一般 pH較高，P含量較少，鍍層性質因而有所改變，低 P含量比高 P含量的鍍層耐蝕性較差。P含量大于 8%則鍍層不含磁性。未經處理的鍍層硬度 500～600VHN，經1小時，400℃烘烤后處理(post-heat-treatment)硬度可達 950 VHN，氫脆 (Hydrogen Embrittlement)可加熱116℃加以消除。后處理的烘焙 (post-baking)對鍍層的結晶結構有顯著影響，硬度、耐蝕性、耐磨性、磁性、附著性、張力強度 (tensile strength)及電導性(electrical conductivity)。鍍層在250℃以上大氣中會變色(discolor)，為了防止失色可在真空或鈍氣(lnert)，還原氣體中熱處理。鍍層厚度一般在2.5～250μm。
(3)堿性鎳硼無電鍍鎳鍍液(Alkaline Nickel- Boron Electroless Bath)，堿性鎳硼液用硼氫化鈉(Sodium Borohydride)強還原劑。所得的鍍層5～6%硼，94～95%鎳。此液比較不安定，pH低于12則鍍液會自行分解。液溫在90～95℃，pH操作范圍在12～14。鍍層經400℃1小時后熱處理(post-heat treatment)，其硬度可達1200VHN，未經處理的鍍層硬度為650～750VHN。
(4)酸性鎳硼無電鍍鎳鍍液(Acid Nickel-Boron Electroless Bath)，此液將DMAB或DEAM還原出硼，硼含量在0.1～0.4%，硼含量低于1%，則焊接性良好。液溫在65～77℃，pH在4.8～7.5，其鍍層的熔點很高，約在1350℃。
(二).無電鍍鎳作業(yè)
無電鍍前要考慮各種不同基材的各項清潔手續(xù)，清潔及活性化均需確實做好。鍍槽用不銹鋼做成并用 F號的人造橡皮做襯里。液溫加熱控制適當溫度，必需有良好攪拌，更需不斷的過濾及補充化學藥品，以維持鍍液功能及電鍍速率。有機物雜質影響很嚴重，使電鍍效率大量降低，甚至停止，金屬雜質如鋅、錫，及鎘有劇烈作用，破壞鍍液功能，銅使鍍件變亮也增加脆性，鐵會使鍍層變黑及條紋。鍍液會形成自發(fā)性分解鎳，具有催化性，將繼續(xù)成長，消耗鍍液功能，所以必須將此鎳過濾除去。如無連續(xù)過濾的小型設備，須每天清潔一次。大型設備有繼續(xù)過濾器也要每周清潔一次。大型設備有繼續(xù)過濾器也要每周清潔一次。鎳的清除可用硝酸將其分解。
六.無電鍍銅(Electroless Copper)
無電鍍銅通常用在非導體及塑料上使的導電化后再用傳統(tǒng)電鍍法做進一步電鍍。這些鍍件基材有 ABS，PE，PP，PVC，樹脂(Epoxy)及陶瓷。其應用在汽車零件、家電產品、五金零件、印刷電路板(circuit boards)，穿孔電鍍(through-hole plating)，EMI/RFI Shielding等電子組件制作。
無電鍍銅鍍液組成及其作用
無電鍍銅鍍液比較不安定，還原劑和其它鉻合劑、金屬鹽、光澤劑、穩(wěn)定劑等成份分開，使用時再混合，才不致失去鍍液功能而浪費掉，并且以利儲存。其中主要成份有：
(1) 硫酸銅：它是主鹽提供銅離子的來源。
(2) 福爾馬林(Formaldehyde)：為還原劑，將銅離子還原。
(3) 酒石酸鹽、EDTA，三乙醇胺：為鉻合劑，使銅離子形成錯離子以防止分解作用。
(4) 含 S，Se，SCN，CN的化合物，硫反，鉻酸鹽、五氧化釩，甲基丁炔醇及氧氣做為穩(wěn)定劑，防止銅微粒形成導致催化性分解惡化鍍液。
(5) 氫氧化鈉：調節(jié)pH，pH值對光澤性影響很大，pH值太小，則鍍層變暗因有氧化亞銅形成。pH也會影響電鍍速率，以12～13為最好，過高pH值(14以上)則溶液安定性變差，pH值低于9.5則電鍍速率變慢，高速鍍液一般是在低 pH下操作不用福爾馬林做還原劑可避免有毒馬林氣體的污染，但鍍液成本較高而且比較不安定。此種鍍層應力較少可做為打底閃鍍用。
七.無電鍍鈀(Electroless Palladium)
鈀鍍層可代替較昂貴的金鍍層，它具有優(yōu)良焊接性，耐變色(tarnish resistance)應用電子組件接點，可撓性線路段、電子開關接點(electronic switch contacts)
八.無電鍍鈷(Electroless Cobalt)
無電鍍鈷薄膜鍍層(Thin Electroless Cobalt Deposits)應用在電子工業(yè)上的磁盤片及其它的內存上，主要是利用它的磁性(magne-tic properties)。復合及多元合金無電鍍(Electroless Metal Composites and Polyalloys)
復合無電鍍是將鉆石(diamond)，陶瓷(ceramics)，碳化鉻(Chromium Carbide)，碳化硅(Silicon Carbide)，氧化鋁(Aluminum Oxide)的微粒子在無電鍍液中與金屬共同析出(Co-deposit)得到更硬、更耐磨耗或更具潤滑性的表面。
多元合金無電鍍是用無電鍍液析出三種以上元素的金屬鍍層，具有特別的物理及化學特性，如耐化學侵蝕性(chemical vesistance)，耐高溫(high temperature resistance)、導電性(electrical conductivity)，磁性及非磁特性(magnetic and non-magnetic properties)。例如 Ni-Co-Fe-P多元合金的磁性用在電子內存，其它的如Ni-Fe-P，Ni-Co-P，Ni-Fe-B，Ni-W-P，Ni-Mo-B，Ni-W-Sn-P，及Ni-Cu-P等多元合金鍍層應用在工程上。
九.浸鍍(Immersion Plating)
浸鍍又稱為置換電鍍(Displacement Deposition or Cementation)，其鍍層沒有附著性(nonadherent)，粉末狀(powdery)實際應用不多。其是利用金屬的氧化還原電位的差進行置換反應，將較貴的金屬離子還原析出，而較卑電位的金屬鍍件溶解形成離子與較貴金屬離子置換。
