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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】03140457.X
【公開(公告)號(hào)】CN1591805
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】美龍翔微電子科技（深圳）有限公司
【申請(qǐng)日期】2003-9-4 0:00:00
【公開(公告)日】2005-3-9 0:00:00
一種熱增強(qiáng)型BGA集成電路封裝基板制造方法，包括：a.在不銹鋼板上整板電鍍銅箔，在所述銅箔上形成BGA導(dǎo)電圖形，并設(shè)置絕緣介質(zhì)層；b.在散熱銅板表面形成導(dǎo)熱銅柱；c.將散熱銅板帶有導(dǎo)熱銅柱的一面與不銹鋼板的具有BGA導(dǎo)電圖形的一面對(duì)疊，通過真空熱壓板工藝促使散熱銅板與絕緣介質(zhì)層、不銹鋼板固化粘接；d.剝離不銹鋼板，去除銅箔，在BGA導(dǎo)電圖形上形成阻焊層，電鍍BGA導(dǎo)線圖形的金屬球拍、邦定手指和環(huán)處；e.開設(shè)IC封裝空腔，然后分割成若干單個(gè)基板單元。其構(gòu)思新穎，制造工藝簡(jiǎn)單，導(dǎo)電圖形嵌在絕緣介質(zhì)內(nèi)，具有導(dǎo)熱銅柱結(jié)構(gòu)，散熱能力大大提高，并能形成較細(xì)線路，封裝的可靠性好。
