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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】02147910.0
【公開(公告)號(hào)】CN1494120
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】華泰電子股份有限公司
【申請(qǐng)日期】2002-10-28 0:00:00
【公開(公告)日】2004-5-5 0:00:00
本發(fā)明揭示了一種集成電路封裝基板的金屬電鍍方法，首先在雙面封裝基板的線路孔洞上鍍金屬孔，使封裝基板的上、下層銅膜電氣連通，接著在封裝基板表層上涂上一層抗蝕劑，之后將非電路部分蝕掉，移除抗蝕劑后留下電路部分，接著將基板上涂上光抗蝕劑，僅保留欲電鍍的線路部分及其外圍部分裸露出，再進(jìn)行鍍鎳及鍍金作業(yè)，之后即可在線路部分電鍍金屬，不需在封裝基板表層上預(yù)留電鍍導(dǎo)線，之后移除抗蝕劑完成正面線路制作；接著進(jìn)行基板背面的線路制作，即先以抗蝕劑覆蓋基板背面的線路位置，進(jìn)行蝕刻后將該線路保留出來，之后再施以前處理助焊液將線路的銅膜部分形成一薄且均勻的薄膜予以保護(hù)。
