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【專利號(申請?zhí)?】03139675.5
【公開(公告)號】CN1567551
【申請人(專利權(quán))】美龍翔微電子科技（深圳）有限公司
【申請日期】2003-6-30 0:00:00
【公開(公告)日】2005-1-19 0:00:00
一種集成電路封裝基板的實心導(dǎo)電過孔成形方法，包括：a.在封裝基板需要連接導(dǎo)通的兩層線路面之一上貼附薄膜，在薄膜上對應(yīng)實心銅導(dǎo)電過孔位置形成要求的導(dǎo)電過孔的孔形；b.通過電鍍工藝在薄膜的導(dǎo)電過孔的孔形內(nèi)形成實心銅柱，去除薄膜；c.涂敷絕緣介質(zhì)，并通過磨板或圖形轉(zhuǎn)移工藝使實心銅柱端面暴露；d.在銅柱端面和絕緣介質(zhì)面上沉積金屬薄層，并通過圖形電鍍工藝在金屬薄層上形成所需線路面；e.在新成形的線路面上重復(fù)上述步驟a-d的操作，完成多層絕緣層上相鄰線路層圖形之間的實心導(dǎo)電過孔連接。其通過簡單、方便工藝實現(xiàn)實心導(dǎo)電過孔，進而實現(xiàn)基板不同線路層間電信號的連通，保證信號傳輸?shù)耐暾裕M足高可靠性要求。
