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申請?zhí)枺?00820115735.9
名稱：集成電路引線框架片式電鍍夾具
公開(公告)號：CN201212065
公開(公告)日：2009.03.25
主分類號：C25D17/08(2006.01)I
申請(專利權(quán))人：銅陵豐山三佳微電子有限公司
地址：244000安徽省銅陵市石城路電子工業(yè)區(qū)
發(fā)明(設(shè)計(jì))人：周逢海;向華;劉芮;陳杰華
專利代理機(jī)構(gòu)：銅陵市天成專利事務(wù)所
代理人：程霏
摘要
本實(shí)用新型公開了一種集成電路引線框架片式電鍍夾具，包括下模板[10]、上模板[3]、電極板[12]，上模板[3]上覆蓋有硅膠層[4]，上模板[3]及硅膠層[4]上相對于引線框架電鍍區(qū)域開有電鍍窗口[5]，下模板[10]上開有電鍍液噴射孔[1]及電極板[12]安裝槽，電極板安裝槽兩側(cè)設(shè)有與下模板[10]下方相通的電鍍液排放槽[11]。由于電鍍液噴射孔孔徑較小，電鍍液壓力損失比較小，電鍍夾具兩側(cè)的電鍍液壓力分布均勻，產(chǎn)品的電鍍區(qū)域、電鍍層厚度的穩(wěn)定性、一致性很好。
